TE-P1 Premium Insulation Thermal Silicone Pad 12x12x1.5mm For GPU CPU
Premium thermal insulation silicone pad sized 12×12×1.5mm designed for CPU and GPU cooling applications. Made from upgraded thermal silicone material with 10W/mK conductivity to enhance heat transfer and reduce temperature quickly. Resistant to temperatures from -40℃ to 200℃, non-toxic, anti-static, and flame retardant. Pre-cut for easy installation, making it ideal for repairing iPhones, PCs, laptops, and various electronic cooling modules.
وسادة سيليكون حرارية عازلة بمقاس 12×12×1.5 مم مصممة لتبريد CPU وGPU ومكونات الأجهزة الإلكترونية. مصنوعة من مادة سيليكون حراري مطورة بقدرة توصيل 10W/mK لتحسين نقل الحرارة وخفض درجة الحرارة بسرعة. مقاومة لدرجات الحرارة من -40℃ إلى 200℃، غير سامة ومضادة للكهرباء الساكنة والاحتراق. تأتي مقصوصة مسبقًا لسهولة التركيب، ومناسبة لصيانة الهواتف، اللابتوب، أجهزة الكمبيوتر، ووحدات التبريد المختلفة.
The Premium Insulation Thermal Silicone Pad (Model: TE-P1) is a high-performance pre-cut thermal conductive pad designed to improve heat transfer between electronic components and heat sinks. With 10W/mK thermal conductivity, it ensures efficient cooling for CPUs, GPUs, and other heat-generating components.
Each pad is precisely pre-cut to 12×12×1.5mm, eliminating the need for trimming and ensuring quick and easy installation for both beginners and professional technicians.
Specifications
Model Number: TE-P1
Material: Thermal Silicone (PE-based)
Size: 12 × 12 × 1.5 mm
Thermal Conductivity: 10W/mK
Temperature Range: -40℃ to 200℃
Type: Pre-cut thermal pad
Applications
iPhone motherboard repair
PC and laptop CPU cooling
GPU heat management
Heat sink gap filling
Power LED cooling
Control boards and motors
Set-top boxes and DVD devices
Electronic ICs (SMD, DIP)
Automotive electronics
Any electronic cooling module